与IEEE国际研讨会相比，半导体和集成电路领域有三件大事。它们是:

ISSCC，

IEDM，

超大规模集成电路.

这三次会议也被称为集成电路和半导体领域的奥林匹克。

周三，国际固态电路大会组委会召开新闻发布会，介绍ISSCC 2023及其最新研究动态。

简单来说，ISSCC于1954年首次举办，第70届大会将于2月19日在美国三藩市举行来自30多个国家和地区的3000多名研究人员将出席并分享该领域的最新技术进展，如TSMC，联发科，索尼，三星，英特尔等单位，高校和科研院所

据组委会介绍，今年共有629篇研究论文提交给ISSCC，其中198篇论文通过了筛选据本站统计，在这198篇文章中，中国有59人，占比29.8%，较2010年2月的14.5%大幅增长其中15篇属于澳门大学，13篇属于清华大学，6篇属于北京大学因此，中国一举超过美国和韩国，首次跃居世界第一