TSMC声称，与5纳米工艺相比，其3纳米工艺将提高芯片性能10%—15%，降低功耗25%—30%，在相同速度下增加逻辑密度约70%。

去年12月，业内人士透露，TSMC已经开始试产3纳米芯片，预计2022年第四季度实现量产。

据媒体报道，TSMC将按计划于今天开始3 nm工艺技术的商业量产，这将使其落后于竞争对手三星日前，三星正式宣布成功量产3 nm制程技术，成为全球首家量产3 nm芯片的代工厂第一批3 nm晶圆于今年7月25日出货

TSMC的3 nm工艺量产后，苹果将成为这一新工艺的主要客户外媒称，苹果自主研发的芯片M2 Pro将是苹果首款采用TSMC 3纳米制程技术制造的产品

据国外媒体报道，除了M2 Pro芯片，明年晚些时候将有一批苹果产品采用TSMC的3纳米工艺技术制造，如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

TSMC成立于1987年，是一家半导体代工制造商其客户包括苹果，高通，华为等

今年6月，外媒报道称，TSMC计划在中国台湾省台南市再建四家工厂，生产3纳米芯片每个工厂造价约100亿美元，据说配备了生产3纳米芯片的生产线