《科创板日报》，25日盘后，沪硅产业披露定增结果。

本次定增大基金二期获配15亿元，占比近三成此外，另有BNP，UBSAG，诺安基金，诺德基金，上国投资管，三峡资本等17家机构现身获配名单

值得注意的是，此次定增发行之前，大基金一期已持股22.86%，与国盛集团并列第一大股东本次发行完成之后，大基金一期持股比例降至20.84%，大基金二期也一举跻身前十大股东

另外，这也是大基金二期本月第三次出手。

日前，士兰微公告，拟与大基金二期共同出资8.85亿元，向士兰集科增资，加快推动后者12寸产线的建设运营，9日，深南电路的定增获配名单中，大基金二期获配3亿元，公司募投项目为IC载板。

沪硅产业募资说明书显示，12寸硅片是本次募投项目重点公司表示，将在30万片的12寸硅片月产能基础上，新增30万片月产能，后者可用于先进制程，另外，还将建立300mm高端硅基材料产能，实现40万片的年产能目标

另外，沪硅产业同日披露业绩快报公司去年实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%

芯片原材料仍陷短缺扩产潮下供应与需求共振

去年以来，半导体行业在缺货涨价潮下争相扩产，半导体材料需求随之水涨船高。

以沪硅产业的主要产品半导体硅片为例，行业龙头日本Sumco2月10日就已透露，2026年之前的产能已全部售罄，这表明行业短缺未来几年或许都不会减弱目前，公司在手订单已覆盖未来5年12寸硅片全部产能，6英寸，8英寸并未接受如此长单，但预计未来几年或将供不应求

此外，去年半导体硅片价格已同比上涨一成，Sumco预计或将持续涨至2024年。

在这种情况下，国内半导体材料公司也在不断扩产，同时加快推进导入相关产品光大证券23日报告指出，当前国内晶圆代工扩产节奏，产品需求结构可与本土半导体材料厂的扩产节奏，产品供应结构相匹配

整体产业链供应紧张，部分半导体材料供应受限，国内晶圆代工持续扩产的三方面因素作用下，本土半导体材料的产品导入及产能释放进程有望明显加快，有利于本土半导体材料企业加速提升市占率，进入业务发展的良性循环中。一是减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定影响，但并不影响企业未来发展逻辑；。