热门 来源：东方财富 2022-08-06 11:31 阅读量：6852
每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好，请问贵公司第三代半导体设备SiC锭激光剥离处于什么阶段谢谢你
日前，大族激光在投资者互动平台上表示，SiC晶锭激光切片机和SiC超薄晶圆激光切片机采用的QCB技术，可以在原有传统线切割的基础上大幅提升产能例如，切割2厘米厚的晶锭以生产最终厚度分别为350微米，175微米和100微米的晶片，增长率分别为40%，120%和270%目前，该产品正在被客户批量生产验证
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