晶方科技4月8日晚间发布年度业绩报告称，2021年营业收入约14.11亿元，同比增加27.88%，归属于上市公司股东的净利润约5.76亿元，同比增加50.95%，基本每股收益1.41元，同比增加18.49%拟每10股派发现金红利人民币2.83元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股

2021年1至12月份，晶方科技的营业收入构成为:电子元器件占比99.32%，其他占比0.68%。

晶方科技的董事长，总经理均是王蔚，男，56岁，学历背景为本科。2016年至2020年，中国半导体封测市场规模由1563亿元增长至2349.7万元，年均复合增长率为152%。2016年至2019年，华天科技和通富微电分别保持了60%-433%和10.79%-975%的营收增速。晶方科技号称围绕WLCSP，TSV等先进封装工艺有十多年的技术积累，拥有8寸，12寸晶圆级封装技术以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术，2018年自主创新开发推出FANOUT技术，而这些先进封装技术在相当长的时间内没能推动公司的业绩增长，2016年至2019年的收入变化与其所专注的CMOS图像传感器领域亦完全不符。。