，根据芯智讯报道，中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于 12 月 22 日举办台积电有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产业的新时代》的主题演讲

罗镇球宣布，虽然有很多人说摩尔定律在减速或者在逐渐消失，可事实上台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进台积电的 7nm 工艺是在 2018 年推出的，5nm 在 2020 年推出，在 2022 年会如期推出 3nm 工艺，而且 2nm 工艺也在顺利研发

根据台积电展示的路线图，从 5nm 工艺至 3nm，晶体管逻辑密度可以提升 1.7 倍，性能提升 11%，同等性能下功耗可以降低 25%—30%。

如何在未来实现晶体管的进一步微缩，罗镇球透露了两个方向:

1，改变晶体管的结构:三星将在 3nm 制程采用全新的环绕栅极晶体管结构，而台积电 3nm 依旧采用鳍式场效晶体管结构不过，台积电研发 Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构超过 15 年，已经达到非常扎实的性能

2，改变晶体管的材料:可以使用二维材料做晶体管这会使得功耗控制得更好，而且性能会更强

本站了解到，罗镇球还表示未来将运用 3D 封装技术来提高芯片的性能，降低成本目前，台积电已经将先进封装相关技术整合为3DFabric平台

除此之外，台积电还将在 ADAS 和智能数字驾驶舱的汽车芯片应用 5nm 工艺平台N5A，预计将在 2022 年第三季度推出，能够符合 AEC—Q100，ISO26262，IATF16949 等汽车工艺标准。报告显示，在驱动IC方面，以永琏，天宇等厂商为指标。业内人士指出，目前电视市场正在向下修正，面板厂正在减产，但下游驱动IC的库存仍然很少，驱动IC占整体电视成品成本的比例很小，客户可以接受涨价。另外，和电源管理IC一样，大部分驱动IC都是在8英寸工厂生产，产能处于吃紧状态。目前看来，部分驱动IC的报价还有小幅上涨的空间。。