消息人士称，为节约成本，三星电子计划从明年开始，将 CSP应用于低分辨率图像传感器。

据 The Elec 报道，目前，三星电子的图像传感器采用 COB 封装，即将图像传感器放置在 PCB 上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。SC2336与SC3336均搭载思特威超低噪声外围读取电路技术，并结合影院级色彩视效技术，得以呈现出更加细腻，色彩更加逼真的夜视全彩成像。以SC2336的Chroma为例，低色温提升了15%，高色温提升了18%。。

COB 是当前图像传感器最常用的封装方法可是，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升

CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线与 COB 相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高

缺点是，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装但 CSP 正在不断发展，以支持更高的分辨率，目前可支持 FHD 分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块

在三星电子意图转向 CSP 之际，智能手机市场的竞争越来越激烈，迫使制造商降低价格图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，增加了制造商节约成本的动力

与此同时，该消息人士还表示，三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，以使供应商多样化，进一步降低成本。